コーティング事例
Sample

Si ウエハーへのフォトレジストコート

事例として、フォトレジストFPPR-200（富士薬品工業株式会社製）を用いて、理論膜厚算出をします。

※ 液の粘度及び密度はFPPR-200製品仕様より抜粋

上記表より、動粘度係数は、約8.67mm²/sec。

上記条件より、下記理論膜厚が導き出されます。

下記データが、実際にレジストをスピンコートし、分光膜厚計で測定をおこなった結果です。半導体用フォトレジストは、シリコンウエハ等の表面に薄膜塗付し、フォトマスクを置いて紫外線照射することにより、感光させます。主にIC回路やプリント基板等に使用されます。

コーティング条件：回転数 2,500rpm

コーティング条件：回転数 5,000rpm

スピンコーターの回転数と膜厚の関係

上記関係式は簡易モデルによる関係式のため、実際のスピンコートでは、様々な要因による影響が含まれます(例えば、回転数のSTEP制御や、基板上の液滴下条件等が存在します)。そのため、上記式により導出した膜厚は参考程度に留めることをお勧めします。